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半導體芯片檢測的“透視眼”
日期：2025-08-30 12:05
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摘要：
近紅外一般定義為700-1600nm波長范圍內(nèi)的光線，由于硅傳感器的上限約為1100nm，砷化銦鎵（InGaAs）傳感器是在近紅外中使用的主要傳感器，可覆蓋典型的近紅外頻帶。大量使用可見光難以或無法實施的應用可通過近紅外成像完成。當使用近紅外成像時，水蒸氣、霧和硅等特定材料均為透明，因此紅外顯微檢測被應用于半導體行業(yè)的各個方面。
使用顯微鏡的近紅外（NIR）成像可透過厚度高達650微米的硅進行成像，成為檢測電子設(shè)備和半導體的一種強有力的方式。微電子設(shè)備的典型故障分析方案要求能透過硅對電路圖進行無損檢測，同時保持成品...
近紅外一般定義為700-1600nm波長范圍內(nèi)的光線，由于硅傳感器的上限約為1100nm，砷化銦鎵（InGaAs）傳感器是在近紅外中使用的主要傳感器，可覆蓋典型的近紅外頻帶。大量使用可見光難以或無法實施的應用可通過近紅外成像完成。當使用近紅外成像時，水蒸氣、霧和硅等特定材料均為透明，因此紅外顯微檢測被應用于半導體行業(yè)的各個方面。
使用顯微鏡的近紅外（NIR）成像可透過厚度高達650微米的硅進行成像，成為檢測電子設(shè)備和半導體的一種強有力的方式。微電子設(shè)備的典型故障分析方案要求能透過硅對電路圖進行無損檢測，同時保持成品的機械整合性。
使用近紅外成像的典型電子設(shè)備檢測包括：
· 產(chǎn)品內(nèi)部的短路檢測（如燒蝕標記、壓力指標）
· 鍵合對準（分析薄鍵合電路之間的對齊標記和粘結(jié)晶圓的對齊）
· 電氣測試后的檢測（任何類型的故障）
· 芯片損壞評估（如原料缺陷、污染）
· 微電子機械系統(tǒng)（MEMS）檢測，如粘結(jié)晶圓內(nèi)的設(shè)備結(jié)構(gòu)、孔洞和缺陷探測以及實時機械移動狀態(tài)成像